2月24日晚，电信院联合浦口区工业和信息化局举办半导体芯片封装工艺与产业前沿专题报告会，邀请浦口经开区重点企业真芯润和微电子有限公司技术总监徐华云担任主讲。活动旨在落实工程教育专业认证培养要求，深化产教融合，促进在校电子、通信、材料、自动化等专业学生把握半导体芯片封装产业发展动态。400余名师生代表共同参与本次学术交流。

报告系统梳理了半导体芯片产业链全景，通过技术图谱解析了电子芯片封装测试在半导体产业中的战略地位。徐华云总监以技术演进为主线，深入剖析了从传统封装到3D异构集成等先进封装的技术迭代路径，结合国际头部企业的典型案例，对比了国内外在晶圆级封装、系统级封装等前沿领域的技术差异与市场格局。特别针对当前AI芯片的封装需求，重点讲解了芯粒（Chiplet）集成技术面临的工艺挑战及成本优化方案。

在产业高层次人才培育方面，报告通过详实数据展示了封装测试领域对电子科学技术、通信、物理、材料、机械等多学科交叉型人才的迫切需求。现场互动环节中，多位2024级新生就专业能力与产业需求衔接职业发展路径规划等问题与专家展开深度交流。浦口区工业和信息化局为本次活动提供了重要支持。

电信院将持续推进行业专家进课堂系列活动，通过常态化产业技术讲座、校企联合课程建设等方式，积极响应国家战略需求，构建产-学-研协同育人机制，着力培养电子信息关键领域的高素质工程人才。

报告会现场