为了激发学生对电子技术的兴趣与创新热情，提升其电子电路设计、焊接组装等实操能力，让学生在竞赛中深化理论知识理解，促进校内学术交流与技术切磋，由电信院科协主办、电子部承办的电子工艺大赛成功举办。

本次大赛吸引了大一至大三的同学们踊跃参与。电子工艺大赛分为赛前培训和正式比赛两个阶段。当天上午，部门对参与电子工艺大赛的同学进行了培训，主要介绍了锡焊技术的基本常识，并且讲解了如何通过色环标注辨别电阻的阻值以及电阻的测量方法。此外，主讲人还着重讲解了电烙铁使用的操作步骤和注意事项，尤其是焊接工具的正确使用和实验室安全守则。最后，主讲人进行了比赛认定要求的说明，让参赛者明白比赛的评分标准。参赛者们认真聆听，收获满满。

下午2点，随着裁判宣布计时开始，电子工艺大赛正式拉开帷幕。比赛分为基础组和提高组，同学们根据自己的实力和信心选择赛道，向冠军发起冲击。比赛一开始，现场就弥漫着紧张而专注的气氛。每位选手都迅速拿起焊接工具，一头扎进自己的创意世界。手法娴熟的同学，操作焊枪时游刃有余，就像一位经验丰富的工匠，电路板在他的手中飞速成型，焊点排列整齐，宛如艺术品。还有些同学眼神中透露出满满的激情，动作迅猛而果断，每一次焊接都充满力量，他们用行动诠释着对胜利的渴望。还有一些同学稳扎稳打，谨慎小心地对待每一个焊点，反复检查，不放过任何一个可能影响电路板的细节。

在比赛过程中，工作人员也丝毫没有闲着。他们时刻关注着比赛现场，为选手们提供必要的帮助，及时解决各种突发状况，同时还时刻警惕安全风险，确保比赛安全、顺利地进行。

裁判们秉持公平公正公开原则，对完成作品一件一件进行检测，根据“功能完整性”“信息完整性”和“焊接美观度”等标准进行评分，最终评出了各组的一、二、三等奖，所有参赛作品均拍照留存。

本次活动依托中国科协“翱翔之翼”项目，为电信院学子搭建了多层次的专业实践平台。赛事立足人才培养规律，针对不同年级学生特点设置了差异化目标：引导大一新生初探专业领域，激发学习兴趣，为后续专业课程学习奠定认知基础；助力大二、大三学生深化专业技能，促进理论知识与实践应用的有机统一。通过系统化的电路焊接训练与电子元器件应用实践，参赛学生不仅提升了专业技能水平，更培养了严谨求实的科学态度和精益求精的工匠精神，为培养新时代电子信息领域创新型人才提供了有力支撑。

培训现场

比赛现场